Dùng để gia công vật liệu còn lại trên chi tiết bởi dao tham chiếu hình bán cầu (dao phay cầu) giống như chu kỳ tinh đều khoảng cách. Tự động xác định các vùng chưa gia công ở các góc trong của chi tiết.

• Các chu kỳ 'Tự động' cần nhập đường kính và bán kính tham chiếu (cho chu kỳ bán tinh).

• Scallop được quản lý đúng cách.

• Chuyển động nhanh tối thiểu.

• Cho phép trong một số trường hợp lấy bán kính từ ngoài vào trong.

• Khả năng định nghĩa biên dạng hạn chế để nhắm mục tiêu một hoặc nhiều vùng.

Vùng hội thoại

Tham số

Chiến lược quỹ đạo dao

Chế độ gia công

Đảo đường dẫn

Dao dùng trong gia công thô

Đường kính tham chiếu

Bán kính tham chiếu

Hạn chế gia công

Vùng hạn chế

Tính toán bước qua

Bước qua (Tỷ lệ dao)

Giá trị bước qua (Ae)

XY Scallop

Dung sai

Dung sai vật liệu thô XY

Dung sai vật liệu thô Z

Dung sai vật liệu thô bình thường

Vùng hội thoại

Tham số

An toàn (trong Z)

Độ cao mặt phẳng nhanh.

Khoảng cách an toàn

Tiếp cận và trở về trong Z

Độ cao rút

An toàn (trong XY)

SD/ Cán dao

Quản lý đầu kẹp dao

Dẫn vào và dẫn ra trong XY

Độ dài dẫn vào

Độ dài dẫn ra

Bán kính cung dẫn vào

Bán kính cung dẫn ra

Góc bán kính dẫn vào

Góc bán kính dẫn ra

Vùng hội thoại

Tham số

Điều kiện cắt

Chất lượng

Tốc độ cắt

Tốc độ bón/dạo

Hướng trục chính

Tốc độ trục chính

Tốc độ bón

Phạm vi tốc độ

Bón cắm sâu

Chất làm mát cụ thể

Số chất làm mát

Đánh số dao

Số dao

Số cụ thể

Số bù độ dài

Số bù đường kính

Trường người dùng

Chú thích

Thiết bị kiểm soát

Cài đặt phay

Vùng hội thoại

Tham số

Hành vi trên kẹp và bộ phận

Kiểm tra sâu cắn

Bù XY

Vùng an toàn

Bù Z

Tính toán đường cong

Dung sai đường cong

Phân đoạn đường cong